以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
關恆的代理律師陳闖創告訴BBC，關恆的案件有其獨特性，主要是在於他在中國的時候沒有受到直接的政治迫害，但關鍵是他的情況在離開中國之後發生變化。陳闖創指，在特朗普重新上台之後，儘管美國庇護相關的法律沒有改變，但目前是加強收緊、更嚴格地解讀各種庇護申請的案件，「確實在這個範圍內更嚴格了。」，详情可参考safew官方下载
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